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AMD 攻勢一浪接一浪,但 Intel還是以「擠牙膏」方式作出反擊而令人失望。
面對 Zen3 ,目前正密鑼緊鼓準備於明年首季發表第 11 代 Core (代號) Rocket Lake 全新核心作反擊。一代巨人為何風光不再,本文嘗試從兩難去看 Intel 今天面對的困難。
第一難 製程
Intel 提升製程的困難已是公認的問題,目前還在努力過渡至 10nm ,更何況更先進的 7nm 及 5nm 製程呢!筆者認為這主要與歐美國家輕視製造業有關,認為半導體生產是「不賺錢」的業務, IBM 於 2014 年出售半導體工廠即為最佳見證,最終流失大量技術人才,青黃不接。相比之下,亞洲國家如台灣、南韓及新加坡下血本從事半導體技術研發,至今終於修成正果。
當然筆者認為,雖然 Intel 製程不長進,但最大的問題是管理層沒有好好正視問題; 14nm 製程是否不能轉用新微架構?這點 Rocket Lake 即將給出最佳答案。
第二難 創新
自 Sandy Bridge 推出以來, Intel 已一段時間並未對架構實現重大更新。面對 AMD Zen 的 Chiplet 小晶片架構,加快產品研發周期並一舉創下目前最高 16 核心的紀錄, Intel 堅守單晶片 Monolithic Die 技術顯得十分被動。
more...
https://www.pcmarket.com.hk/20201122-amd-intel/
pcm
20 Nov 2020
第一難 製程
Intel 提升製程的困難已是公認的問題,目前還在努力過渡至 10nm ,更何況更先進的 7nm 及 5nm 製程呢!筆者認為這主要與歐美國家輕視製造業有關,認為半導體生產是「不賺錢」的業務, IBM 於 2014 年出售半導體工廠即為最佳見證,最終流失大量技術人才,青黃不接。相比之下,亞洲國家如台灣、南韓及新加坡下血本從事半導體技術研發,至今終於修成正果。
當然筆者認為,雖然 Intel 製程不長進,但最大的問題是管理層沒有好好正視問題; 14nm 製程是否不能轉用新微架構?這點 Rocket Lake 即將給出最佳答案。
第二難 創新
自 Sandy Bridge 推出以來, Intel 已一段時間並未對架構實現重大更新。面對 AMD Zen 的 Chiplet 小晶片架構,加快產品研發周期並一舉創下目前最高 16 核心的紀錄, Intel 堅守單晶片 Monolithic Die 技術顯得十分被動。
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pcm
20 Nov 2020
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